corrosionprotectionПрактика противокоррозионной защитыTheory and Practice of Corrosion Protection1998-57382658-6797Association "CARTEC"10.31615/j.corros.prot.2026.120.2-3corrosionprotection-212Research ArticleПРИКЛАДНАЯ ЭЛЕКТРОХИМИЯИсследование влияния тиомочевины и тринатриевой соли нитрилотриуксусной кислоты в растворах иммерсионного серебрения медных контактных площадок печатных плат на процесс осаждения и структуру покрытийStudy of the Influence of Thiourea and Trisodium Nitrilotriacetic Acid in Immersion Silver Plating Solutions for Copper Contact Pads of Printed Circuit Boards on the Structure of CoatingsЖелудковаЕ. А.ZheludkovaEkaterina A.

Желудкова Екатерина Александровна, к.т.н., доцент, 

125047, Москва, Миусская площадь, д. 9.

Ekaterina A. Zheludkova, Cand. Sci. in Technic, Associate Professor, 

9, Miusskaya square, Moscow, 125047.

zheludkovvva.e.a@muctr.ruНицукД. А.NitsukDaria A.

Ницук Дарья Алексеевна, студент, 

125047, Москва, Миусская площадь, д. 9.

Daria A. Nitsuk, Student, 

9, Miusskaya square, Moscow, 125047.

АснисН. А.AsnisNaum A.

Аснис Наум Аронович, к.т.н., ведущий инженер,

125047, Москва, Миусская площадь, д. 9.

Naum A. Asnis, Cand. Sci. in Technic, Leading Engineer, 

9, Miusskaya square, Moscow, 125047.

АбрашовА. А.AbrashovAlexey A.

Абрашов Алексей Александрович, к.т.н., доцент,

125047, Москва, Миусская площадь, д. 9.

Alexey A. Abrashov, Cand. Sci. in Technic, Associate Professor, 

9, Miusskaya square, Moscow, 125047.

ГригорянН. С.GrigoryanNelya S.

Григорян Неля Сетраковна, к.т.н., профессор,

125047, Москва, Миусская площадь, д. 9.

Nelya S. Grigoryan, Cand. Sci. in Technic, Professor, 

9, Miusskaya square, Moscow, 125047.

ВаграмянТ. А.VagramyanTigran A.

Ваграмян Тигран Ашотович, д.т.н., профессор, зав. кафедрой,

125047, Москва, Миусская площадь, д. 9.

Tigran A. Vagramyan, Doctor Sci. in Technic, Professor, Head of Department,

9, Miusskaya square, Moscow, 125047.

Российский химико-технологический университет имени Д.И. МенделееваРоссияDmitry Mendeleev University of Chemical Тесhпоlоgy of RussiaRussian Federation2026200620263123345Copyright © Желудкова Е.А., Ницук Д.А., Аснис Н.А., Абрашов А.А., Григорян Н.С., Ваграмян Т.А., 20262026Желудкова Е.А., Ницук Д.А., Аснис Н.А., Абрашов А.А., Григорян Н.С., Ваграмян Т.А.Zheludkova E.A., Nitsuk D.A., Asnis N.A., Abrashov A.A., Grigoryan N.S., Vagramyan T.A.Данная работа распространяется под лицензией Creative Commons Attribution 4.0.This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 License.https://www.corrosion-protection.ru/jour/article/view/212

В статье представлены результаты комплексного исследования процесса иммерсионного серебрения медной поверхности. Основное внимание уделено изучению влияния концентрации лигандов на кинетику процесса осаждения и электрохимические характеристики системы. Объектом исследования выступили тринатриевая соль нитрилотриуксусной кислоты и тиомочевина в различных соотношениях с ионами серебра. В ходе работы была проведена оптимизация технологических параметров процесса осаждения. В статье представлен сравнительный анализ структуры формируемых из исследуемых растворов покрытий, их толщины и сплошности. Результаты исследования могут быть использованы при разработке технологических процессов нанесения серебряных покрытий в электронной промышленности, производстве электронных приборов и радиотехнической отрасли.

The article presents the results of a comprehensive study of the immersion silvering process of copper surfaces. The main focus is on studying the effect of ligand concentration on the kinetics of the deposition process and the electrochemical characteristics of the system. The objects of the research were trisodium salt of nitrilotriacetic acid and thiourea in various ratios with silver ions. During the work, the optimization of technological parameters of the deposition process was successfully carried out. The article presents a comparative analysis of the structure of coatings formed from the studied solutions, their thickness, and continuity. The results of the research can be used in the development of technological processes for applying silver coatings in the electronics industry, electronic device manufacturing, and the radio engineering sector.

печатные платыфинишные покрытияиммерсионное серебрениелигандобработка поверхностиprinted circuit boardsfinish coatingsimmersion silveringligandsurface treatmentReferencesКостенников Д., Сержантов А., Шкундина С. Современный финишный процесс иммерсионного серебрения YMT GALAXY // Технологии в электронной промышленности. − 2018. − № 5. − С. 29-31.Kostennikov, D., Serzhantov, A. & Shkundina, S. (2018). Modern finishing process of immersion silver plating YMT GALAXY. Tekhnologii v Elektronnoy Promyshlennosti, (5), 29-31. (in Russ.)Медведев А., Шкундина С. Иммерсионные финишные покрытия под пайку // Производство электроники. − 2010. − № 3. − С. 1.Medvedev, A., Shkundina, S. (2010). Immersion finishing coatings for soldering. Proizvodstvo Elektroniki, (3), 1. (in Russ.) 3. Satpathy, B., Jena, S., Das, S. & Das, K. (2023). A comprehensive review of various noncyanide electroplating baths for the production of silver and gold coatings. International Materials Reviews, 68(7), 825-861. https://doi.org/10.1080/09506608.2022.2156723Satpathy B., Jena S., Das S., Das K. A comprehensive review of various non-cyanide electroplating baths for the production of silver and gold coatings // International Materials Reviews. − 2023. − V. 68, No 7. − P. 825-861. https://doi.org/10.1080/09506608.2022.2156723Török, T. I., Csik, A., Hakl J., Vad K., Kövér L., Tóth J., Mészáros S., Kun É. & Sós D. (2015, February 5). Nanoscale characterization of thin immersion silver coatings on copper substrates. arXiv. https://doi.org/10.48550/arXiv.1502.01579Török T.I., Csik A., Hakl J., Vad K., Kövér L., Tóth J., Mészáros S., Kun É., Sós D. Nanoscale characterization of thin immersion silver coatings on copper substrates [Электронный ресурс] // arXiv.org. 2015. URL: https://arxiv.org/abs/1502.01579 (дата обращения: 24.02.2026).Nakamura, H., Watanabe, T. (2013). Electronic deposition in the production of electronic components (Japan Patent No. JP 5283903 B2).Electronic deposition in the production of electronic components: pat. JP 5283903 В2. Japan. JP 5283903; заявл. 23.02.2005; опубл. 04.09.2013.Karas, G. E., Kukanskis, P. E. (2012). Methods of processing metal surfaces (U.S. Patent No. US 2012/0061698 A1). U.S. Patent and Trademark Office.Methods of processing metal surfaces: pat. US 0061698 A1. USA. US 0061698; заявл. 22.11.2011; опубл. 15.03.2012.Riddle, J., Kukanskis, P. (2015). Silver plating in electronics manufacture (U.S. Patent No. US 8986434 B2). U.S. Patent and Trademark Office.Silver plating in electronics manufacture: pat. US 8986434 B2. USA. заявл. 07.01.2013; опубл. 24.03.2015.Kukanskis, P., Riddle, J. (2011). Silver immersion plated printed circuit board (U.S. Patent No. US 2011/0192638 A1). U.S. Patent and Trademark Office.Silver immersion plated printed circuit board: pat. US 20110192638 A1. USA. заявл. 22.04.2011; опубл. 11.08.2011.Karaguiozova, Z. (2017). Silver coatings plated by electroless method. SES, 333.Karaguiozova Z. Silver coatings plated by electroless method // SES 2017. − P. 333.Sviridov, V. V., Gaevskaya, L. V., Stepanova, L. I. & Bogomaz, V. P. (2017). Method of chemical deposition of silver on metal surfaces. (Russian Federation Patent No. RU 2625149 C1). (in Russ.)Способ химического осаждения серебра на металлические поверхности: пат. 2625149 Рос. Федерация. № 2016114808; заявл. 15.04.2016; опубл. 11.07.2017.Riddle, J., Karas, G. (2014). Anti-tarnish coatings (U.S. Patent No. US 8703243 B2). U.S. Patent and Trademark Office.Anti-tarnish coatings: pat. US 8703243 B2. USA. заявл. 05.07.2011; опубл. 22.04.2014.Lukinskas, P., Savickaja, I., ŠukienĖ, V. & Lukinskas, A. (2008). Potentiometric study of silver complexes with thiourea in acid media. Journal of Coordination Chemistry, 61(16), 2528-2535. https://doi.org/10.1080/00958970801947454Lukinskas P., Savickaja I., ŠukienĖ V., Lukinskas A. Potentiometric study of silver complexes with thiourea in acid media // Journal of Coordination Chemistry. − 2008. − Vol. 61, No 16. − P. 2528-2535. https://doi.org/10.1080/00958970801947454Jena, S., Das, S., Das, K. & Satpathy, B. (2022). Structural and mechanical characterization of nano-structured CuAg bimetallic coatings developed from a novel thioureabased electroplating bath. Materials Characterization, 189, 112011.https://doi.org/10.1016/j.matchar.2022.112011Satpathy B., Kayal N., Jena S., Das S., Das, K. Structural and mechanical characterization of nano-structured CuAg bimetallic coatings developed from a novel thiourea-based electroplating bath // Materials Characterization. − 2022. − Vol. 189. − P. 112011.Martell, A. E., Smith, R. M. (2013). Critical stability constants: Second supplement (Vol. 6). Springer Science & Business Media. https://doi.org/10.1007/978-1-4615-6764-6Martell A. E., Smith R. M. Critical Stability Constants: Second Supplement. Springer Science & Business Media. − 2013. − Vol. 6. − P. 643. https://doi.org/10.1007/978-1-4615-6764-6Martell A. E., Smith R. M. Critical Stability Constants: Second Supplement. Springer Science & Business Media. − 2013. − Vol. 6. − P. 643. https://doi.org/10.1007/978-1-4615-6764-6

The authors declare that there are no conflicts of interest present.