Исследование влияния тиомочевины и тринатриевой соли нитрилотриуксусной кислоты в растворах иммерсионного серебрения медных контактных площадок печатных плат на процесс осаждения и структуру покрытий

В статье представлены результаты комплексного исследования процесса иммерсионного серебрения медной поверхности. Основное внимание уделено изучению влияния концентрации лигандов на кинетику процесса осаждения и электрохимические характеристики системы. Объектом исследования выступили тринатриевая соль нитрилотриуксусной кислоты и тиомочевина в различных соотношениях с ионами серебра. В ходе работы была проведена оптимизация технологических параметров процесса осаждения. В статье представлен сравнительный анализ структуры формируемых из исследуемых растворов покрытий, их толщины и сплошности. Результаты исследования могут быть использованы при разработке технологических процессов нанесения серебряных покрытий в электронной промышленности, производстве электронных приборов и радиотехнической отрасли.

1. Костенников Д., Сержантов А., Шкундина С. Современный финишный процесс иммерсионного серебрения YMT GALAXY // Технологии в электронной промышленности. − 2018. − № 5. − С. 29-31.

2. Медведев А., Шкундина С. Иммерсионные финишные покрытия под пайку // Производство электроники. − 2010. − № 3. − С. 1.

3. Satpathy B., Jena S., Das S., Das K. A comprehensive review of various non-cyanide electroplating baths for the production of silver and gold coatings // International Materials Reviews. − 2023. − V. 68, No 7. − P. 825-861. https://doi.org/10.1080/09506608.2022.2156723

4. Török T.I., Csik A., Hakl J., Vad K., Kövér L., Tóth J., Mészáros S., Kun É., Sós D. Nanoscale characterization of thin immersion silver coatings on copper substrates [Электронный ресурс] // arXiv.org. 2015. URL: https://arxiv.org/abs/1502.01579 (дата обращения: 24.02.2026).

5. Electronic deposition in the production of electronic components: pat. JP 5283903 В2. Japan. JP 5283903; заявл. 23.02.2005; опубл. 04.09.2013.

6. Methods of processing metal surfaces: pat. US 0061698 A1. USA. US 0061698; заявл. 22.11.2011; опубл. 15.03.2012.

7. Silver plating in electronics manufacture: pat. US 8986434 B2. USA. заявл. 07.01.2013; опубл. 24.03.2015.

8. Silver immersion plated printed circuit board: pat. US 20110192638 A1. USA. заявл. 22.04.2011; опубл. 11.08.2011.

9. Karaguiozova Z. Silver coatings plated by electroless method // SES 2017. − P. 333.

10. Способ химического осаждения серебра на металлические поверхности: пат. 2625149 Рос. Федерация. № 2016114808; заявл. 15.04.2016; опубл. 11.07.2017.

11. Anti-tarnish coatings: pat. US 8703243 B2. USA. заявл. 05.07.2011; опубл. 22.04.2014.

12. Lukinskas P., Savickaja I., ŠukienĖ V., Lukinskas A. Potentiometric study of silver complexes with thiourea in acid media // Journal of Coordination Chemistry. − 2008. − Vol. 61, No 16. − P. 2528-2535. https://doi.org/10.1080/00958970801947454

13. Satpathy B., Kayal N., Jena S., Das S., Das, K. Structural and mechanical characterization of nano-structured CuAg bimetallic coatings developed from a novel thiourea-based electroplating bath // Materials Characterization. − 2022. − Vol. 189. − P. 112011.

14. Martell A. E., Smith R. M. Critical Stability Constants: Second Supplement. Springer Science & Business Media. − 2013. − Vol. 6. − P. 643. https://doi.org/10.1007/978-1-4615-6764-6